近日，国际半导体产业协会（SEMI）在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。
SEMI指出，出货金额增长得益于对先进技术的强劲投资，特别是在支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案方面。此外，对中国地区的设备出货量显著增加，也为整体积极趋势做出了贡献。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“今年以来全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元，这反映了行业持续的发展势头以及对技术创新的投资承诺，强劲的AI需求继续推动先进逻辑和存储领域的支出，以及面向能效的封装应用。这一轨迹凸显了半导体在塑造更智能、更互联的世界中所扮演的关键角色。”
分地区来看，中国大陆第三季度半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，仍位居第一。中国台湾及韩国分别以82.1亿美元及50.7亿美元位列第二、第三；北美地区销售额同比下滑52%。
今年下半年，SEMI在《年中总半导体设备预测报告》中曾预测，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。
同时，该报告预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。
半导体设备销售额（按细分市场划分）方面，该年中报告显示，在2024年创下1043亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，WFE领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。
SEMI彼时还指出，后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。不过，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响该领域的增长。
